随着AI和高性能计算需求的一直增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。

  北京时间3月19日，在GTC大会的璀璨舞台上，黄仁勋揭开了GB200的神秘面纱。作为Blackwell架构的首款产品，GB200不仅代表了英伟达在AI和高性能计算领域的技术飞跃，更彰显了其对数据中心未来发展的新趋势的深刻洞察。在算力需求日渐增长的今天，能效和稳定能力已成为数据中心发展的重要的条件。而GB200正是凭借铜缆连接的低功耗和高稳定性，为数据中心的高效运行提供了有力保障。

  GB200凭借其创新的铜缆连接技术，实现了系统功耗的显著降低，为数据中心带来了单机架20kW的能源节省。这一重要突破立即引起了AWS、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉等科技巨头的热烈反响，都表示将在未来的算力中心和高性能计算平台中全面采用GB200芯片。

  在这场技术革新的背后，DAC（Direct Attach Cable）铜缆技术发挥着不可或缺的作用。作为数据中心物理网络中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高传输速率和低部署维护成本等显著优势，迅速成为AI大模型数据中心的理想互连方案。它如同一条高效畅通的信息快车道，确保数据在传输过程中的高速与稳定。

  立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已普遍的使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。这一合作基础为AI算力芯片在全球算力集群的大规模普及和应用提供了坚实的支撑。

  值得一提的是，立讯技术的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线年便已开始布局这一核心技术，经过多年的研发和生产实践，已逐步建立起规模巨大的裸线生产基地，具备深厚的技术积累和强大的产能。Optamax™技术的运用，保证了铜缆在AI数据中心复杂布线环境下，高速传输时信号的稳定性和清晰度，从而明显提升了数据中心的数据传输的可靠性及可维护性。

  基于Optamax™技术，立讯技术已成功开发出了112G/224G PAM4 DAC和“轻有源”铜缆产品。这些铜缆产品的互连界面符合业界MSA标准，可以在一定程度上完成每通道高达112/224Gbps的传输速度，为系统提供单Port 800Gbps甚至1.6Tbps的双向聚合数据吞吐量。这一卓越性能不仅满足了数据中心日渐增长的高速通信需求，更为AI算力芯片在全球算力集群中的大规模应用提供了坚实的技术保障。

  目前，立讯技术已成功完成了112G/224G裸线的批量生产交付。这一成果不仅证明了立讯技术在铜缆技术领域的领头羊，更展现了其卓越的研发和精密制造能力。未来，随着AI和高性能计算需求的一直增长，立讯技术将继续致力于高速互连技术的创新与发展，为数据中心的高效运行提供更为强大的技术上的支持。